梁愛華
工程師
Email：liangaihua@@www.plm-bat.com
個人簡介：
2000年畢業(yè)于江門五邑大學。2001至2022年在訊芯電子科技（中山）有限公司。從事半導體封裝設計和IC載板設計。了解各種模組的封裝流程、工藝能力、行業(yè)要求。熟悉PCB板、IC載板和軟板、導電框架的工藝流程、設計流程和要求。設計的產(chǎn)品有MEMS module、PA module、ALS module、Fingerprint、CMMB module、Micro SD、SD card。封裝類型有QFN、LGA、CSP、BGA。
于2022年9月?lián)螐V東省智能科學與技術(shù)研究院鄭立榮課題組PCB工程師。
代表論著：
一種防止金屬焊墊被刮傷的電路板結(jié)構(gòu)及制造方法，CN104135815B
鄭立榮研究組
