公眾號
一、項(xiàng)目信息
（一）采購人：廣東省智能科學(xué)與技術(shù)研究院
（二）項(xiàng)目名稱：廣東省智能科學(xué)與技術(shù)研究院HP項(xiàng)目樣品NRE模治具設(shè)計(jì)與加工
（三）擬采購的貨物或者服務(wù)的說明：
1.封裝產(chǎn)品線路設(shè)計(jì)及圖紙?jiān)O(shè)計(jì)，要求：圖紙layout設(shè)計(jì)，層數(shù)5P6M（5PI+4RDL+upad+UBM），線寬8um，線距10um，厚度4um;
2.封裝電性仿真、熱仿真、機(jī)械仿真，輸出對應(yīng)仿真結(jié)果及報(bào)告;
3.提供封裝結(jié)構(gòu)樣品試產(chǎn)加工；
4. Real wafer bumping，晶圓凸點(diǎn)制作; Dummy wafer及TV wafer試產(chǎn)治具；
5.驗(yàn)證：封裝材料驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)驗(yàn)證，輸出試產(chǎn)驗(yàn)證報(bào)告。
（四）擬采購的貨物或服務(wù)的預(yù)算金額：420,000.00元（人民幣）
（五）采用單一來源采購方式的原因及說明:
廣東省智能科學(xué)與技術(shù)研究院為了開展專用計(jì)算芯片研發(fā)工作，需采購FOMCM HP封裝試驗(yàn)技術(shù)服務(wù)，用以提供芯片封裝技術(shù)服務(wù)，為芯片提供多層次保護(hù)，包括機(jī)械保護(hù)、和散熱等作用，實(shí)現(xiàn)芯片與外部組件之間的電氣和機(jī)械連接，確保芯片的正常工作。該批次封裝試驗(yàn)為專用計(jì)算芯片研發(fā)所用，該產(chǎn)品尺寸287*231mm，封裝有216顆芯片，為高密板級系統(tǒng)封裝（System on Panel）,生產(chǎn)過程中所需模治具如：光罩、開短路測試治具、包裝模具等均為定制化治具，同時(shí)該封裝尺寸無法在晶圓上進(jìn)行作業(yè)，只可通過大尺寸板級封裝。成都奕成集成電路有限公司可滿足：光罩定制、存儲條件，測試治具定制、存儲條件，封裝樣品設(shè)計(jì)、開發(fā)、試驗(yàn)等，且是國內(nèi)唯一具備FOMCM板級高密系統(tǒng)封裝產(chǎn)品量產(chǎn)能力的公司。同時(shí)，項(xiàng)目對產(chǎn)品數(shù)據(jù)安全性和保密性具有較高要求，對于芯片封裝技術(shù)統(tǒng)一性和質(zhì)量控制要求極高。
上述采購產(chǎn)品技術(shù)要求具有特殊性和技術(shù)唯一性，符合《橫琴粵澳深度合作區(qū)財(cái)政局關(guān)于規(guī)范政府采購單一來源采購方式管理的通知》單一來源采購方式的適用情形：“（一）只能從唯一供應(yīng)商處采購的。1.貨物或服務(wù)使用不可替代的專利、專有技術(shù)的或公共服務(wù)項(xiàng)目具有特殊要求的。”的情形。
目前僅成都奕成集成電路有限公司完全符合上述技術(shù)要求，因此申請采用單一來源采購方式完成項(xiàng)目采購。
二、擬定供應(yīng)商信息
名稱：成都奕成集成電路有限公司
地址：成都高新區(qū)康強(qiáng)三路1866號
三、公示期限
2024年11月12日至2024年11月19日
四、其他補(bǔ)充事宜：
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五、聯(lián)系方式
1.采購人
聯(lián)系人：廣東省智能科學(xué)與技術(shù)研究院
地址：橫琴粵澳深度合作區(qū)環(huán)島北路2515號橫琴國際科創(chuàng)中心6號
聯(lián)系方式：0756-2898999
2.采購代理機(jī)構(gòu)信息
名 稱：廣東智采采購咨詢有限公司
地 址：珠海市香洲區(qū)翠仙街188號戎華大廈5樓A座
聯(lián)系方式：張潔妮 0756-2607015
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