一、項目信息
（一）采購人：廣東省智能科學(xué)與技術(shù)研究院
（二）項目名稱：廣東省智能科學(xué)與技術(shù)研究院FOMCM HP封裝試驗項目
（三）擬采購的貨物或者服務(wù)的說明：
1.定制化封裝線路光罩；
2.定制化FC治具，Die bonder、吸嘴、頂針等；
3.試生產(chǎn)lot所需Dummy及PC wafer；
4.Real wafer bumping制作。
（四）擬采購的貨物或服務(wù)的預(yù)算金額：450,000.00元（人民幣）
（五）采用單一來源采購方式的原因及說明:
廣東省智能科學(xué)與技術(shù)研究院為了開展專用計算芯片研發(fā)工作，需采購FOMCM HP封裝試驗技術(shù)服務(wù)，用以提供芯片封裝技術(shù)服務(wù)，為芯片提供多層次保護，包括機械保護、和散熱等作用，實現(xiàn)芯片與外部組件之間的電氣和機械連接，確保芯片的正常工作。該批次封裝試驗為專用計算芯片研發(fā)所用，需要通過光罩這樣高度精密的加工模板（模具）進行特定電路的集成電路芯片制造加工而成。光罩（掩膜版）應(yīng)用于對集成電路進行投影定位，通過集成電路光刻機對所投影的電路進行光蝕刻，以形成對應(yīng)的線路，因此光罩為定制化產(chǎn)品，需針對項目專項設(shè)計，具有唯一性，且保存方式特殊，無法進行轉(zhuǎn)移。該項目生產(chǎn)過程中需要進行高精度光刻機進行作業(yè)，成都奕成集成電路有限公司生產(chǎn)線可同時滿足：光罩存儲條件，大尺寸封裝產(chǎn)品曝光，高曝光精度，高對位精度及多層RDL線路生產(chǎn)等能力。同時，項目對產(chǎn)品數(shù)據(jù)安全性和保密性具有較高要求，對于芯片封裝技術(shù)統(tǒng)一性和質(zhì)量控制要求極高。
上述采購產(chǎn)品技術(shù)要求具有特殊性和技術(shù)唯一性，符合《橫琴粵澳深度合作區(qū)財政局關(guān)于規(guī)范政府采購單一來源采購方式管理的通知》單一來源采購方式的適用情形：“（一）只能從唯一供應(yīng)商處采購的。1.貨物或服務(wù)使用不可替代的專利、專有技術(shù)的或公共服務(wù)項目具有特殊要求的。”的情形。
目前僅成都奕成集成電路有限公司完全符合上述技術(shù)要求，因此申請采用單一來源采購方式完成項目采購。
二、擬定供應(yīng)商信息
名稱：成都奕成集成電路有限公司
地址：成都高新區(qū)康強三路1866號
三、公示期限
2024年09月09日至2024年09月16日
四、其他補充事宜：
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五、聯(lián)系方式
1.采購人
聯(lián)系人：廣東省智能科學(xué)與技術(shù)研究院
地址：橫琴粵澳深度合作區(qū)環(huán)島北路2515號橫琴國際科創(chuàng)中心6號
聯(lián)系方式：0756-2898999
2.采購代理機構(gòu)信息
名 稱：廣東智采采購咨詢有限公司
地 址：珠海市香洲區(qū)翠仙街188號戎華大廈5樓A座
聯(lián)系方式：黃澤勇0756-2607015
2-非公開招標(biāo)采購項目申請表（HP封裝試驗）.pdf
